集成电路工艺掺杂浓度是指在制作集成电路时，在半导体基材中掺入一定浓度的材料，以起到特定功能为目的。这种材料被称为掺杂剂，是改变半导体基材的电子结构，使其具备特定功能的重要组成部分。

在半导体器件的制造中，掺杂剂的浓度是实现其特定功能的重要因素。例如，在制作电晶体晶体管时，为了改变晶体管的电子结构，使其能够实现放大，可以在晶体管基材中掺入一定浓度的掺杂剂。此外，为了改变半导体器件的特性，常常需要掺入一定浓度的掺杂剂。

掺杂剂的浓度取决于掺杂的种类，掺入的量和掺杂的方式。一般来说，掺杂剂的浓度越高，其特定功能越强，但是如果掺杂剂的浓度过高，会导致过多的电子活动，从而影响半导体器件的性能，因此，在制作集成电路时，选择合适的掺杂剂浓度是很重要的。

掺杂剂的浓度也取决于制作过程中使用的工艺。例如，采用不同的激光焊接技术可以调节掺杂剂的浓度。此外，不同的集成电路工艺也会影响掺杂剂的浓度，选择合适的集成电路工艺可以有效调节掺杂剂的浓度。

总之，掺杂剂浓度是影响集成电路性能的重要因素，在制作集成电路时，要根据半导体器件的要求选择合适的掺杂剂浓度，并采用合适的集成电路工艺，以达到最佳的性能。