集成电路工艺节点是指集成电路的尺寸精细度，以纳米(nm)为单位，由于其具有高度的集成度，因而在电子行业中受到了广泛的应用。集成电路的工艺节点发展历史可以追溯到上世纪60年代，其发展速度迅速，形成了今天的精密小型集成电路。

在上世纪六十年代，集成电路技术开始应用于电子行业，当时的节点尺寸主要可以分为3μm、2μm、1μm和0.8μm等。而到了70年代，由于技术的进步，集成电路节点尺寸又进一步缩小，可以分为0.6μm、0.5μm、0.4μm等。到了80年代，集成电路节点尺寸又进一步缩小，可以分为0.3μm、0.25μm、0.2μm等，此时的集成电路节点尺寸已经相当小。

90年代以后，集成电路技术发展迅速，节点尺寸又更细，可以分为0.18μm、0.13μm、0.10μm等，此时集成电路技术已经取得了很大的进步，可以实现高集成度的电子器件或者系统。同时，在此阶段，集成电路的制造工艺也开始出现了重大的变化，如增加了薄膜技术、微型化等。

到了21世纪初，集成电路节点尺寸又达到了新的高度，可以分为0.09μm、0.07μm、0.05μm、0.04μm等，而且在集成电路的生产工艺上也有了新的发展，如三维集成技术等。目前，集成电路节点尺寸正在不断缩小，有望在不久的将来达到一个新的高度。

综上所述，集成电路工艺节点的发展历史可以追溯到上世纪60年代，而到了21世纪初，它已经发展到了一个新的高度。由于集成电路技术的发展，使得信息技术设备的尺寸变得更小，性能也更强，因此对现代电子行业的发展起到了重要的作用。