晶圆是集成电路的重要组件，它的制作与集成电路的生产密不可分。晶圆是以硅（Si）为基础的半导体材料，用来制作集成电路。本文将介绍如何将晶圆制作成集成电路。

首先，需要将晶圆表面处理成绝缘材料。这主要是为了防止晶圆表面上的电子流动，以及使得无源器件可以在晶圆表面上建立电连接。这一步中，晶圆表面首先需要被处理成一个不接受电子流动的层，然后将其覆盖一层接受电子流动的电极层。

接下来是实施电路设计的步骤。这一步中，先将电路设计成一种称为晶圆管上油（COP）的模式，这是一种特殊的空间形式。COP不仅可以确定电路中每个元件的位置，而且还可以确定电路中不同元件之间的连接方式。

接下来，用激光绘制电路图。这一步需要利用激光技术，将COP上的电路图绘制到晶圆的表面上。这个步骤完成之后，晶圆的表面上就已经有了电路图，为下一步的制作做好了准备。

接下来就是将晶圆上的电路图转换成电子元件的步骤。在这一步中，首先要将晶圆表面上的电路图分割成一个个的电子元件，然后在这些电子元件上进行接线，最后将它们与晶圆表面上的电极层连接起来，使其成为一个完整的电路。

最后，就是将晶圆上的电路放入集成电路封装装置中，将其封装成集成电路。这一步中需要将晶圆上的电路放入封装装置中，然后将装置封装在一个塑料壳上，这样就可以将晶圆上的电路封装成一个集成电路。

以上就是晶圆如何制作成集成电路的全部过程。从晶圆表面的处理，到电路设计，再到电路接线和封装，每一步都需要精心策划和处理，才能将晶圆制作成集成电路。只有仔细的把每一步的工作做好，集成电路才能有质量可靠的质量和性能。