多元集成电路（Multi-Chip Module，MCM）是一种将多个单元集成电路（Integrated Circuit，IC）组合成一个小型功能模块的技术。它可以提供多层结构、多种功能以及更快的性能，广泛用于汽车电子、家用电器、电信设备、工业自动化控制、航空航天等领域。

多元集成电路技术主要涉及到三个方面：第一是将多个集成电路芯片组合成一个小型功能模块，第二是将多个功能模块组合成一个大型功能模块，第三是将大型功能模块组合成一个完整的电路。

第一步，将多个集成电路芯片组合成一个小型功能模块。这个过程包括确定芯片的封装形式、设计外形尺寸、确定连接和所需的元件，以及完成电路图。封装形式主要包括贴片封装、焊接封装和插件封装等。贴片封装是将芯片一次性贴片在基板上，焊接封装是将芯片装入一个容器中，插件封装是将芯片插入一个容器中，可以根据设计要求进行选择。

第二步，将多个功能模块组合成一个大型功能模块。这一步主要是确定多个小型功能模块的组合方式，确定模块的连接方式以及模块间的信号传输方式，比如引脚与引脚、引脚与线，线与线等。

第三步，将大型功能模块组合成一个完整的电路。这一步主要是确定大型功能模块的位置，确定电路的连接方式以及完成电路图。

多元集成电路技术在电子行业中具有重要意义，它可以将多个集成电路组合成一个功能模块，提高电路的整体性能。它还可以实现多层结构、多种功能，广泛应用于汽车电子、家用电器、电信设备、工业自动化控制、航空航天等领域。