集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电路元件，如晶体管、电阻器、电容器、印刷电路板等多种元器件，整合在一块硅片上，经过一系列工艺处理而制成的一种小型电子元器件。它可以大大减少电路设计的难度和结构空间，极大地提高电路的完整性、稳定性和可靠性。那么，集成电路制造所需要的工序有多少呢？

一般来说，集成电路的制造有大约20道工序，它们可分为原材料处理、硅片制作、电路设计与制造、封装处理等几大步骤。其中，原材料处理是整个工序中最关键的步骤，它需要用到硅片、硅片清洗和表面处理等材料，以及各种设备，如碳烤箱、温度控制器、蒸发炉等。硅片制作则是将上述材料进行精确的加工，以制作出具备良好性能的硅片。

接下来是电路设计与制造，它是一项复杂的工序，需要电子工程师根据客户的要求和设计要求，结合硅片的特性设计出适合的电路图，然后再经过一系列的处理，将电路图转换成晶体管、电阻、电容器等元件，最后再经过一系列的处理工序，将这些元件安装在硅片上，形成完整的电路。

最后是封装处理，这是将电路封装在一块外壳中，以保护电路免受外界环境影响，同时也起到美观装饰的作用。封装处理工序有很多种，包括注塑、热封、焊接、涂胶等等，具体使用哪种方式，要根据实际应用的要求来决定。

以上就是集成电路制造所需要的大致工序，总共包含20道工序，由此可见，集成电路制造是一项复杂的工艺，需要从技术上进行精密的控制，才能制造出高质量的集成电路。因此，集成电路的制造商需要拥有丰富的经验和技术，才能满足客户的需求。