集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）是一种由多个电子元件（如电阻、电容、晶体管、集成电路器件等）集成到一块半导体基材上的电路元件，具有特殊的功能、小尺寸、低成本、高集成度等优点，被广泛应用于电子信息领域。集成电路制造的过程包括各种工序，如设计、晶圆制造、封装、测试等，其中，集成电路前工序也被称为“晶圆制造前工序”，是指晶圆制造过程中的前期工序，包括硅片制造、工艺设计、设备研发等。

硅片制造是集成电路前工序中最重要的部分，也是制造集成电路的基础。硅片制造是指将硅原料加工成约小于1mm的厚度的硅片，这是集成电路的核心材料。硅片制造的主要过程有石英石研磨、热处理、裁切、分级和精密压模等。石英石研磨是将硅原料研磨成硅片，过程中需要使用精密的研磨设备和技术，并严格控制研磨介质的粒度和浓度，以确保研磨质量。热处理是指将硅片在高温下经过热处理，以使其具有更好的物理和化学性质，以满足集成电路制造的要求。裁切是指将热处理后的硅片按照客户的要求进行分割，使其能够更好地适应客户的特定应用。分级是指将硅片按照其品质、尺寸和厚度等参数分级，以便更好地满足不同客户的需求。精密压模是指将硅片放置在特定的模具中，并通过压力将其压缩成指定尺寸和形状的硅片，以满足制造要求。

集成电路前工序还包括工艺设计和设备研发等，其中，工艺设计是指根据客户的要求，结合硅片的特性，制定合理的工艺流程和工艺参数，以保证制造出满足要求的集成电路。设备研发是指通过开发新的设备以及改进现有设备，提高设备的性能，以便更好地满足制造的要求。

总的来说，集成电路前工序是集成电路制造过程中的前期工序，主要包括硅片制造、工艺设计、设备研发等。它们构成了集成电路制造的基础，为制造出满足要求的集成电路打下了坚实的基础。