电子元件连锡是指在连接电子元件时，将电子元件的焊引线焊接到电路板上的零件。电子元件连锡是电子元件安装和电路板制造的关键环节，其技术水平直接影响电子元件安装的性能和可靠性。因此，连锡技术的分析对于电子元件安装和电子产品质量都具有重要意义。

电子元件连锡分析主要包括：

1. 连锡力学性能分析：主要包括连锡力学性能的分析，包括连锡的拉伸强度、断裂强度、延伸率等。这些性能分析可以评估连锡的机械性能，可以确定连锡是否足够坚固，以及能否满足电子元件的使用要求。

2. 连锡电性能分析：主要包括连锡的电阻、绝缘电阻、接触电阻等电性能的分析。这些性能分析有助于评估连锡的电气特性，从而可以确定连锡是否具有良好的电气特性，是否能够满足电子元件使用的电气要求。

3.连锡热性能分析：主要包括连锡的热传导系数、热稳定性、热寿命等热性能的分析。这些性能分析可以评估连锡的热性能，从而可以确定连锡是否具有良好的热特性，以及能否满足电子元件的使用要求。

4.连锡耐久性分析：主要包括连锡的抗腐蚀性、耐湿热性、耐热性等耐久性的分析。这些性能分析可以评估连锡的耐久性，从而可以确定连锡是否具有良好的使用寿命，以及能否满足电子元件使用的要求。

电子元件连锡的分析是电子元件安装和电子产品质量的关键环节，必须仔细设计和评估连锡的力学、电气和热特性以及耐久性，以确保电子元件安装的性能和可靠性。为此，电子元件连锡的分析应使用专业的测试仪器和分析方法，以确保电子元件安装和电子产品质量的可靠性。