PCB靠近器件层铺地的原因

PCB（印刷电路板）是电子行业最重要的基础设施，它随着电子产品发展而不断发展，在许多电子产品中都得到了广泛应用。由于PCB电路板的技术发展，许多新元件也得以应用，为电子产品的性能和效率提供了更多的支持。

PCB靠近器件层铺地的原因在于，PCB电路板上的元件可以更靠近元件层，从而减少了元件之间的间隔，使电路更加节约，更容易控制元件之间的信号传输，提高了电路的性能和效率。此外，由于PCB上的元件可以更靠近元件层，因此能够减少元件层与PCB之间的间隙，使元件和PCB之间的连接更加牢固。

另外，PCB靠近器件层铺地还可以减少电路板上面的元件数量，降低PCB电路板的尺寸，使PCB电路板更容易安装，以及能够降低电路板的散热性能，降低电路板的运行温度。

因此，PCB靠近器件层铺地是一种非常有效的技术，不仅能够提高电路板的性能和效率，而且还能够减少电路板的尺寸和重量，降低电路板的温度，使PCB电路板更加安全可靠。由此可见，PCB靠近器件层铺地有着非常重要的意义，能够为电子行业发展做出巨大贡献。