半导体器件物理学是最近发展起来的一门新兴学科，主要研究半导体器件的物理性质和机理。许军在这一领域做出了重要贡献，本文对他的研究结果进行总结。

首先，许军研究了半导体器件物理性质。他提出了半导体器件电性能模型的概念，并建立了一系列的电子传输理论，用于描述器件的电性能。同时，他研究了器件的热性能，包括热容量、热导率、温度膨胀等，并对热性能的测量方法进行了深入研究。此外，许军还研究了半导体器件的光物理性质，包括器件的发光特性和接收特性，并提出了相应的理论模型，丰富了半导体器件物理学的理论研究内容。

其次，许军还研究了半导体器件的机理。他首先提出了半导体器件的空间结构形成机理，提出了半导体器件的晶体结构和电子结构，并建立了电子空间结构的模型。同时，他还研究了半导体器件的功能机理，包括电子传输机理、热传输机理、光传输机理等，并建立了相应的理论模型，丰富了半导体器件物理学的理论研究内容。

最后，许军还研究了半导体器件的结构和制备技术。他对半导体器件的表面结构和内部结构进行了研究，建立了相应的模型，指导了半导体器件的制备工艺。同时，他还研究了半导体器件的检测方法，提出了一些新的检测方法，提高了半导体器件的检测效率。

总之，许军在半导体器件物理学领域取得了巨大成就。他对器件的物理性质、机理、结构和制备技术等方面做出了重要贡献，为半导体器件的研究和应用提供了基础理论支持。